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艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

核心提示: 此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。

该项合作旨在加快市场交付速度,扩大3D产品在移动设备、计算机、消费电子和汽车等领域的多威尼斯人电子化应用

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布,与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

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艾迈斯半导体和SmartSens

此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度,提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器,以及在NIR范围内(2D和3D)需要高量子效率(QE)的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度,两家公司将合作开发3D ASV参考设计,以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nm时QE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言,这个NIR传感器是一次完美的补充,不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合,还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。

艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Curral表示,“我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益,将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术的手机和其他设备(包括物联网)的上市速度。除此之外,此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用在汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案。”

SmartSens Technology首席营销官Chris Yiu表示,“我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起。我们相信,这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案”。

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